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Laser 加工機/Cutting機

產品介紹:


1. 產品說明 : 利用Laser, Water Jet 等,針對LCD, Wafer 等進行加工以及Cutting后,為了提高形象加工以及強度的研磨設備. (包括Cutting 以及研磨后檢查)

              

2. 產品群 : Glass Edge Grinder & AOI & Cleaner,System (R Cut / N Cut / C Cut / E Cut)

           

3. 客戶端 : 三星 Display


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